现在运用激光去除电子线束，导管和其他医疗设备的绝缘层或涂层是常见的工艺。这是能够了解的，因为运用激光剥离工艺用于医疗器械制造有许多益处。下文由小编为我们解说医疗线束激运用光剥线工艺的优点！

运用医疗线束激运用光剥线工艺的重要优点的是该过程固有的高度可重复的质量，当运用CO 2激光器剥离聚合物绝缘层时，在导线导体中，激光能量很容易被绝缘层吸收，但会被下面的金属导体高度反射。由于导体反射激光，因而在剥离过程中不存在损坏的危险，经过激光剥离，能够剥去很多线束，无论线束尺度如何，都不会有损坏导体的危险。

另一个运用医疗线束激运用光剥线工艺的优点是激光剥离机能够剥去圆形，不圆形，扁平的带状或任何其他形状的电子线束或电缆。线束剥离几许形状包含端部剥离，窗口剥离，切割或完全区域融化，该过程也是十分人性化的。与机械剥离办法相比，无需替换刀片或替换耗材，该过程是非接触式的，因而不需要常常替换保护或磨损物品。